近日
，集成集成尖创第72届国际固态电路大会（ISSCC 2025）于2025年2月16日至20日在美国旧金山举行。电路电路该大会在业界被誉为“芯片设计国际奥林匹克”，学院新中心篇是高精芯片设计领域极具影响力的盛会 。在本届大会上，论文北京大学共有15篇高水平论文入选
，入选pc28在线预测走势研究成果涵盖模拟与混合、集成集成尖创人工智能和数字加速
、电路电路图像
、学院新中心篇有线通信等多个领域 。高精按照论文第一单位统计，论文北京大学成为本届ISSCC大会国际上录用论文最多的入选加拿大pc28软件开发单位 。此外 ，集成集成尖创唐希源研究员担任会议TPC成员，电路电路并担任噪声整形与SAR ADC分论坛主席；沈林晓研究员受邀发表题为“High-Performance Discrete-Time Amplifiers Utilizing Time-Varying Settling Processes”的学院新中心篇Forum报告。大会还颁发了2024—2025年度SSCS国际固态电路协会博士成就奖，集成电路学院博士生叶思源、许欣航获奖。北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在人工智能和数字加速方面发表论文4篇 ，内容包括：（1）可满足性求解器（论文题目：SKADI: A 28nm Complete K-SAT Solver Featuring Dual-path SRAM-based Macro and Incremental Update with 100% Solvability ，博士生吴子涵为第一作者 ，通讯作者为唐希源、王源）；（2）基于存算一体的pc28预测多内容生成扩散模型加速器芯片（论文题目：A 22nm 60.81TFLOPS/W Diffusion Accelerator with Bandwidth-Aware Memory Partition and BL-Segmented Compute-in-Memory for Efficient Multi-Task Content Generation ，博士生景亦奇为第一作者 ，通讯作者为贾天宇 、叶乐）；（3）超低功耗语音活动检测检测芯片（论文题目：A 0.22mm2161nW Noise-Robust Voice-Activity Detection Using Information-Aware Data Compression and Neuromorphic Spatial-Temporal Feature Extraction，博士生刘影、李杰和硕士生张麒宁为共同第一作者，通讯作者为沈林晓、王志轩）；（4）Nebula——用于三维点云分析的高能效神经网络加速器（论文题目：A 28nm 109.8TOPS/W 3D PNN Accelerator Featuring Adaptive Partition, Multi-Skipping, and Block-Wise Aggregation，北京大学深圳研究生院信息工程学院博士周长春为第一作者，通讯作者为杨玉超、焦海龙，是pc28怎么看走势技巧北京大学深圳研究生院首次在ISSCC发表论文）在图像芯片方面发表了论文1篇，内容包括：（1）采用光电流自驱动的像素级电流相位型ADC的红外焦平面成像芯片（论文题目
：A 320×256 6.9mW 2.2mK-NETD 120.4dB-DR LW - IRFPA with Pixel-Paralleled Light-Driven 20b Current-to-Phase ADC，博士生卓毅为第一作者
，通讯作者为张雅聪、鲁文高）在有线通信方面发表论文4篇 ，内容包括：（1）突发模式快速响应接收机芯片（论文题目：A 50Gb/s Burst-Mode NRZ Receiver with 5-Tap FFE, 7-Tap DFE and 15ns Lock Time in 28nm CMOS for Symmetric 50G-PON，博士生张泊洋、叶天辰为共同第一作者
，通讯作者为盖伟新）；（2）高密度无源信道信号完整性测试芯片（论文题目 ：A 99.5mW/port DC-to-40GHz Integrated Channel Analyzer for High-Density Signal Integrity Measurement in 28nm CMOS ，博士生吴广栋 、李元梁和博士毕业生叶秉奕为共同第一作者
，通讯作者为盖伟新）；（3）224Gb/s极短距接收机芯片（论文题目：A 1.11pJ/b 224Gb/s XSR Receiver with Slice-Based CTLE and 加拿大pc28官网开奖网址PI-Based Clock Generator in 12nm CMOS ，博士毕业生叶秉奕为第一作者，通讯作者为盖伟新）；（4）面向芯粒集成的全双工收发机芯片（论文题目：A 64Gb/s/wire 10.5Tb/s/mm/layer Single-Ended Simultaneous Bi-Directional Transceiver with Echo and Crosstalk Cancellation for a Die-to-Die Interface in 28nm CMOS ，博士生王知非为第一作者
，通讯作者为盖伟新）在模拟与混合信号集成电路方面发表论文6篇，内容包括：（1）采用增益嵌入式自举采样器的高能效ΔΣ模数转换器芯片（论文题目：A 12.2uW 99.6dB-SNDR 184.8dB-FOMs DT Zoom PPD ΔΣM with Gain-Embedded Bootstrapped Sampler，博士生栾耀晖为第一作者
，通讯作者为沈林晓）；（2）高精度高能效免校准流水线-逐次逼近型模数转换器芯片（论文题目 ：A 93.3dB SNDR, 180.4dB FoMs Calibration-Free Noise-Shaping Pipelined-SAR ADC with Cross-Stage Gain-Mismatch Error Shaping Technique and Negative-R-Assisted Residue Integrator
，博士生高继航为第一作者，通讯作者为沈林晓，该论文遴选为2025 ISSCC Data Converter方向亮点论文）；（3）高精度低延迟模数转换器芯片（论文题目 ：A 184.8dB-FoMs 1.6MS/s Incremental Noise-Shaping Pipeline ADC with Single-Amplification-Based kT/C Noise Cancellation Technique
，博士生王宗楠为第一作者，通讯作者为唐希源）；（4）高能效轨到轨高线性度噪声整形逐次逼近模数转换器系统芯片（论文题目：A Rail-to-Rail 3rd-Order Noise-Shaping SAR ADC Achieving 105.4dB SFDR with Integrated Input Buffer Using Continuous-Time Correlated Level Shifting  ，博士生叶思源为第一作者 ，通讯作者为沈林晓）；（5）易驱动的轨到轨高能效流水线-逐次逼近型模数转换器芯片（论文题目：An Easy-Drive 16MS/s Pipelined-SAR ADC Using Split Coarse-Fine Input Buffer Sampling Scheme and Fast-Robust Background Inter-Stage Gain Calibration
，博士生陈卓毅为第一作者，通讯作者为沈林晓）；（6）高精度电容读出芯片（论文题目：A 185.2dB-FoMs 8.7-aFrms Zoomed Capacitance-to-Digital Converter with Chopping-Based kT/C Noise Cancellation and Add-Then-Subtract Phase-Domain Lead-Compensation Techniquess，博士生李秉芮为第一作者，通讯作者为唐希源）。成果发表情况会后，为深化校友与母校的联系纽带 ，北京大学集成电路学院联合当地北大北加州校友会共同举办校友交流和聚会活动 。活动上，校友会负责人向与会师生和校友们系统介绍了当地校友会的组织结构、发展规模及日常活动开展情况。师生代表转达了学院对校友们的亲切问候 ，教师代表贾天宇向校友们介绍了学院最新的发展进展和学院建设情况。在自由交流环节中，与会师生和校友们展开了热烈交流 。活动合影ISSCC背景介绍ISSCC（国际固态电路年度会议）于每年2月中旬在美国旧金山举行，是全球芯片设计领域最具影响力、最权威的学术盛会 ，被誉为“集成电路设计领域的奥林匹克大会”，该会议吸引了来自世界各地的工程师、科学家和产业专家，共同探讨集成电路技术的最新进展和未来趋势
。每年约有200项芯片实测成果入选 ，其中约四成来自于国际芯片巨头公司 ，如英特尔 、三星、台积电 、AMD
、英伟达 、高通 、博通、ADI 、TI
、联发科等。其余六成左右的芯片成果则来自高校和科研院所。历年入选的成果代表着当年度全球领先水平，展现出芯片技术和产业的发展趋势
。多项“芯片领域里程碑式发明”首次在ISSCC上披露 ，例如世界上第一个集成模拟放大器芯片（1968年）、第一个8位微处理器芯片（1974年）和32位微处理器芯片（1981年）、第一个1Gb内存DRAM芯片（1995年） 、第一个多核处理器芯片（2005年）等
。这一盛会不仅是学术交流的平台 ，更是推动芯片技术创新的重要驱动力。